od šeďour 13. 10. 2011 07:54
A nebo přilepit žvejkačkou...
Jasně, že přiletovat normálním cínem.Označuje se jako 60/40.Šedesát procent je samozřejmě cínu, čtyřicet olova.Kdybyste viděli jakým blevajzem bezolovnatým se teď pájej součásky na desky plošných spojů uvnitř přístrojů, tak byste neřešili nějaký obsah mědi, nebo stříbra na kabelovém konektoru.Předevčírem jsem dostal na rozebrání notebook, vyrobený v roce 2009.Běžně odletuju SMD součástky z desky a uložím si je.Tady to nešlo.Bezolovo má vyšší teplotu tavení, strašně špatně se s ním pracuje a pokud jsem odletoval jednu stranu kondenzátoru, druhá upadla.Prostě to na té součástce nedrží.Není divu, že ten noťas přestal fungovat po dvou letech.
A takhle mizerně jsou udělaný všechny zesilovače, AVR a přehrávače.
Doma: Ultimativní audio miniPC, DAC + zesilovač HEGEL, třípásma LSM (geniálně navrhl Kocour)
Sluchátka: AKG K812, AKG K701,Beyer 770, 990, planární SDR wood.DAC + zes. TEAC
Na ven: FiiO X5, Trinity Delta II, Oriveti Primacy, FiiO X1, Sony MH1, atd.